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低温等离子处理设备特点：
·Diener等离子去胶机Tetra16便捷的触摸屏操作界面
·专用软件支持自动/手动操作模式可切换（自动模式下可储存多套工艺程序），支持操作权限分级设定
·数字及图形化工艺参数控制及实时显示
·支持6＂/8＂/12＂wafer的去胶清洗
·安全及异常报警功能
·Diener等离子去胶机Tetra16多语言：法语、英语，德语，中文
低温等离子处理设备用途：
·去除光刻胶
·干刻或湿刻处理前或后
·SU-8或其他环氧基树脂
·MEMS制造中去除牺牲层
·去除光刻胶，SU-8，环氧树脂
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